磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。(图片仅供参考)
项目硒化铋靶材(Bi2Se3)比例(按客户需求)
纯度99.9%-99.999%
尺寸圆形:2-8英寸? 方形:可根据用户需要进行定制
公差±0.1mm
用途溅射镀膜?蒸发镀膜? 实验或研究级别
产品优势纯度高,杂质少,相对致密度高,晶粒均匀,一致性高
产品附件正式报价单/购销合同/装箱单/检测单/正规发票
包装说明送货上门或国内快递承运
服务提供免费样品&材料应用解决方案
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